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驅動半導體良率提升

創造一個沒有金屬離子、微粒和有機污染物的表面，是半導體和電子制造過程中的關鍵工序。無論您是在進行研究還是批量生產，超聲波清洗工藝都能保持優秀的清潔度。

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超聲波清洗在半導體電子行業的應用

我們所掌握的技術和積累的經驗及供應的產品將解決您在半導體電子清洗方面遇到的難題。

半導體晶圓硅片清洗

潔凈晶圓硅片是半導體產品的基礎，不改變或損壞晶圓硅片表面或基板的情況下去除化學雜質和顆粒雜質，超聲波清洗工藝出色的表面處理效果成為晶圓加工潔凈解決方案，完美應對挑戰性要求：

電子線路板清洗

半導體電子清洗和干燥的工藝

依托于創新性超聲波清洗技術和功能模塊化設計理念，能夠滿足您的各種清洗需求并適應未來的變化。

集合超聲波、鼓泡、噴淋的硅片清洗工藝

其中一種主動化多流水線工硅片除污加工過程，運用水基稀硫酸、混合法容劑或去陰離子水等除污導電介質，用高周波波、鼓泡、噴淋泵等除污加工過程，清除硅片外壁的感染物，第三再使用同屏在線熱工作加熱板將N2熱工作加熱后，從烘干箱槽上面射出對硅片實現常溫、干燥工作。

新工藝過程：上料機→超聲心動圖波難以清理→鼓泡難以清理→消防噴淋難以清理→N2烘干處理→上下料

出眾的清洗能力適應各種要求

潔盟可根據工件不同的材質、形狀、污染物、清潔度和產能要求，提供專業的超聲波清洗解決方案。

硅片

線路板

可持續性的超聲波清洗解決方案

我們所做的一切是確保我們的設備滿足安全要求，在相對經濟的情況下最大限度提高清洗效率，且對環境造成的影響最小。

改善對環境的影響

我們意識到保護環境是多么重要，并深刻體會到環境問題比以往任何時候都更加嚴峻。我們一直努力革新技術，來減少因清洗工序對環境帶來的影響。提供無害環境的解決方案，是潔盟永遠不變的追求。

優秀的清洗性能

因超聲波清洗獨特的工作原理，其可以作用到狹縫、凹槽、盲孔等其他清洗方式難以觸及的區域，這意味著幾何形狀復雜的工件可以得到徹底的清洗，且相比較于傳統的清洗方式其速度可提高幾倍至幾十倍。

具有很高的安全系數

無需在保護員工健康與安全方面做出妥協。我們恪守保護使用者安全的承諾，幫助企業為員工們構建一個安全的作業環境。因此，潔盟系列產品都具有很高的安全系數，足以讓員工在作業中安全地使用。

卓越的兼容性

無論您是想要清洗金屬、塑料、玻璃或陶瓷、機械零部件還是電子元器件，亦或是采用水基或溶劑作為清洗介質，超聲波清洗都可以滿足您的需求，并且高效去除工件表面的油脂、銹跡、灰塵和其他污染物。

改善對環境的影響

優秀的清洗性能

具有很高的安全系數

卓越的兼容性

推薦產品

一種解決方案并不能應對所有情況，我們可提供不同類型的超聲波清洗機，以滿足不同的清洗需求。

合作案例

分享超聲波清洗技術在各行業的實踐和探索。